LG이노텍, 엔비디아와 피지컬 AI·로봇용 센싱 솔루션 공동 개발

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박혜연 기자

phy@datanews.co.kr | 2026.10.22 10:14:45

LG이노텍은 엔비디아와 손잡고 피지컬 인공지능(AI) 및 로봇용 최신 센싱 솔루션 개발에 나선다고 22일 밝혔다.

LG이노텍은 20일(현지시간) 독일 베베를린에서 개최된 'GTC Berlin'에서 3메가픽셀 카메라 모듈과 다양한 카메라 및 센서를 결합한 멀티모달 비전 시스템(MVS) 등 엔비디아의 최신 HSB(Holoscan Sensor Bridge) 기술을 적용한 센싱 솔루션 라인업을 공개했다.

HSB는 센서에서 수집한 데이터를 CPU를 거치지 않고 AI 컴퓨터로 직접 전송하는 엔비디아의 고유 기술이다. 데이터 처리 속도가 향상돼 자율주행차나 로봇 등 피지컬 AI의 신속한 판단을 돕는다.

양사는 향후 휴머노이드 로봇용 비전 센싱과 로봇 핸즈 등 HSB 기술 기반의 피지컬 AI 센싱 솔루션 분야에서 협업을 확대할 계획이다. 특히 엔비디아의 차세대 플랫폼과 연결 가능한 센싱 솔루션을 개발해 내년 주요 글로벌 행사를 통해 공개할 방침이다.

한편, LG이노텍은 자율주행과 로봇 등 피지컬 AI 분야에서 아에바, 어플라이드 인튜이션, 카카오모빌리티, 보스턴 다이내믹스 등 주요 글로벌 기업들과 협력을 이어오고 있다.

문혁수 LG이노텍 사장은 "이번 협력은 LG이노텍의 차별화된 복합 센싱 솔루션을 글로벌 시장에 확산할 수 있는 기회"라며 "센싱, 통신 모듈, 반도체 기판을 아우르는 피지컬 AI 토털 솔루션 프로바이더로서 시장을 빠르게 선점하겠다"고 말했다.

박혜연 기자 phy@datanews.co.kr