LG전자, ‘데이터센터월드 아시아’서 AI 데이터센터 냉각솔루션 공개

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박혜연 기자

phy@datanews.co.kr | 2026.09.29 10:03:35

▲LG전자 모델이 싱가포르 ‘데이터센터월드 아시아 2026’에서 1㎿와 2.6㎿ 냉각수분배장치(CDU)를 포함한 AI 데이터센터 냉각 솔루션을 소개하고 있다. / 사진=LG전자

LG전자가 인공지능(AI) 데이터센터(AIDC)의 설계부터 구축, 운영 전 과정을 지원하는 ‘AI 인프라 파트너’로 사업 영역을 본격 확대한다.

LG전자는 싱가포르에서 개막한 아시아 최대 데이터센터 전시회 ‘데이터센터월드 아시아(DCWA) 2026’에 참가해 AI 데이터센터의 열 관리와 전력, 운영을 아우르는 토털 솔루션을 선보였다고 29일 밝혔다.

이번 전시에서 LG전자는 펌프, 밸브, 버퍼탱크 등 필수 설비를 ISO 표준 컨테이너 내부에 완제품 형태로 통합한 ‘하이드로닉 모듈러’ 솔루션을 최초 공개했다. 사전제작(Prefabricated) 방식을 통해 현장에서는 칠러 본체와 컨테이너 모듈을 연결만 하면 즉시 가동할 수 있어, AI 데이터센터의 구축 기간과 초기 투자 부담을 줄여준다.

이와 함께 마그네틱 베어링 기반의 공랭식 무급유 인버터 터보 칠러와 고발열 환경에서도 균일한 냉각 성능을 제공하는 팬월유닛(FWU) 등 핵심 냉각 포트폴리오를 선보였다.

액체냉각 솔루션 라인업도 강화했다. LG전자는 1메가와트(㎿) 및 2.6메가와트급 냉각수분배장치(CDU)를 선보인다. 이 제품들은 최근 엔비디아(NVIDIA)로부터 품질 규격 승인을 획득하며 기술 신뢰성을 입증했다. 향후 특수 냉각유체에 기기를 직접 담그는 액침냉각 솔루션까지 개발해, 열관리 사이클 전반을 아우르는 칩 투 칠러(Chip to Chiller) 포트폴리오를 구축할 계획이다.

아울러 LG전자는 냉난방공조(HVAC) 기술에 LG에너지솔루션의 배터리 솔루션, LG CNS의 데이터센터 설계·구축·운영 역량을 결집한 ‘원(One) LG’ 통합 솔루션을 전면에 내세워 글로벌 시장 공략에 박차를 가한다.

이재성 LG전자 ES사업본부장(사장)은 “초대형 AI 데이터센터에 최적화된 냉각 토털 솔루션을 앞세워 글로벌 AI 인프라 시장에서 핵심 파트너로 도약해 나갈 것”이라고 말했다.

박혜연 기자 phy@datanews.co.kr