이재용 삼성 회장, ZEISS와 반도체 협력 강화 논의

파운드리·메모리 강화 위해 EUV 기술 및 첨단 반도체 장비 협력 확대

강동식 기자

lavita@datanews.co.kr | 2024.04.28 14:00:00

▲26일(현지시간) 독일 오버코헨 ZEISS 본사를 방문한 이재용 삼성전자 회장이 칼 람프레히트 ZEISS그룹 CEO와 악수하고 있다. / 사진=삼성전자

삼성전자는 이재용 회장이 지난 26일(현지시간) 독일 오버코헨에 위치한 자이스(ZEISS) 본사를 방문해 칼 람프레히트 CEO 등 경영진과 양사 협력 강화 방안을 논의했다고 밝혔다.

자이스는 첨단 반도체 생산에 필수적인 EUV(extreme ultraviolet) 기술 관련 핵심 특허를 2000개 이상 보유하고 있는 글로벌 광학 기업으로, ASML의 EUV 장비에 탑재되는 광학 시스템을 독점 공급하고 있다. EUV 장비 1대에 들어가는 자이스 부품은 3만 개 이상이다.

이 회장은 자이스 경영진과 반도체 핵심 기술 트렌드 및 양사의 중장기 기술 로드맵에 대해 논의했으며, 자이스의 공장을 방문해 최신 반도체 부품 및 장비가 생산되는 모습을 직접 살펴봤다.

삼성전자와 자이스는 파운드리와 메모리 사업 경쟁력을 강화하기 위해 향후 EUV 기술 및 첨단 반도체 장비 관련 분야에서의 협력을 더 확대하기로 했다.

삼성전자는 EUV 기술력을 바탕으로 파운드리 시장에서 3나노 이하 초미세공정 시장을 주도하고, 연내에 EUV 공정을 적용해 6세대 10나노급 D램을 양산할 계획이다.

삼성전자는 자이스와의 기술 협력을 통해 차세대 반도체의 ▲성능 개선 ▲생산 공정 최적화 ▲수율 향상을 달성해 사업 경쟁력을 끌어올릴 수 있을 것으로 기대하고 있다.

자이스는 2026년까지 480억 원을 투자해 한국에 R&D 센터를 구축할 방침으로, 자이스가 한국 R&D 거점을 마련함에 따라 양사의 전략적 협력이 한층 강화될 전망이다.

한편, 이 회장은 인공지능(AI) 반도체 시장을 선점하고 미래 먹거리를 확보하기 위해 총력을 다하고 있다. 이 회장은 마크 저커버그 메타 CEO(2024년 2월), 피터 베닝크 ASML CEO(2023년 12월), 젠슨 황 엔비디아 CEO(2023년 5월) 등 글로벌 IT 기업 CEO와 연이어 만나 미래 협력을 논의해왔다.

강동식 기자 lavita@datanews.co.kr