케이던스, 모바일 칩 테이프아웃 성공 위해 ‘Arm’과 협력 강화

케이던스 디자인 시스템즈는 모바일 디바이스 실리콘의 테이프아웃 성공을 위해 ARM과 지속적으로 협력을 강화하겠다고 14일 밝혔다. 

ARM이 최근 선보인 모바일 컴퓨팅 플랫폼인 TCS23은 Arm Cortex®-X4, Arm Cortex-A720, Cortex-A520 CPUs, Immortalis™-G720, Mali™-G720 and Mali-G620 GPUs가 포함돼 있다.

최신협력을 통해 케이던스는 ARM의 TCS23을 활용해 고객이 전력 및 성능 목표를 달성하도록 3nm 및 5nm 노드용으로 포괄적인 RTL-to-GDS 디지털 플로우 RAK를 제공했다. 

특히 케이던스의 세레브러스는 ARM의 AI 기반 설계 최적화 기능을 제공해 Cortex-X4 CPU에서 타이밍(TNS) 50% 개선, 셀 면적 27% 감소, 누설 전력 27% 개선 성과를 내며 ARM이 소비전력, 성능, 면적 등 이른바 PPA 장점을 극대화할 수 있도록 지원한다고 관계자는 전했다. 

아울러 IP 검증을 통해 생산성을 높여주는 RAK는 TCS23 사용자에게 네 가지 핵심 혜택을 제공한다. 첫째, 케이던스 세레브러스는 디지털 칩 설계를 자동화해 수동 방식보다 생산성을 향상시켜 준다. 둘째, 케이던스 아이스패셜기술은 향상된 예측가능성과 PPA를 제공한다. 셋째 RAK에 혁신적인 스마트 체계 플로우를 통합하여 대규모 고성능 CPU의 처리시간을 단축할 뿐 아니라 경로 기반 분석 제공을 통해 정확하게 설계를 마감할 수 있다. 넷째 RAK는 케이던스 Innovus Implementation System의 활동 인식 전력 최적화 엔진을 활용해 동적 전력 소비를 줄여준다. 

담당자에 따르면, 케이던스는 ARM TCS23 사용자에게 검증 플로우를 제공해 전반적인 검증 처리량을 개선하고 최첨단 소프트웨어 디버그 기능을 활용할 수 있게 한다. 아울러 케이던스의 포괄적인 검증 솔루션 VIP를 TCS23에 지원해 고객이 TCS23 기반 SoC를 조립할 때 출시까지 시간을 단축할 수 있다. 여기에 가상 및 하이브리드 플랫폼 참조 설계에 케이던스 헬륨 스튜디는 물론 케이던스의 팔라디움 및 프로티움 플랫폼을 통해 초기 소프트웨어 개발 및 검증을 지원하는 ARM Fast 모델이 포함돼 있다.

ARM 클라이언트 사업부 수석 부사장 겸 총괄 매니저인 크리스 버기는 “ARM TCS23을 출시함으로써, 차세대 모바일 경험 구현에 고성능의 효율적인 컴퓨팅을 요구하는 전 세계 고객의 창의적인 잠재력이 열리고 있다”며, “케이던스와의 협업으로 ‘케이던스 디지털 검증 플로우’를 성공적으로 활용해 최신 CPU와 GPU를 고객에게 더 빨리 제공하고 시장 출시 시간을 단축할 수 있게 됐다”고 전했다.

케이던스의 디지털 & 사인오프 그룹 수석 부사장 겸 총괄인 친치 텡은 “새로 출시된 ARM TCS23은 세계에서 가장 발전된 모바일 설계를 만들 수 있는 환경을 만들어 최고의 경험을 설계자들에게 선사한다”며, “TCS23 개발과 관련해, ARM과 협력하고 혁신적인 디지털 검증 플로우를 제공해 고객이 전반적인 생산성을 개선하고 테이프아웃까지 이르는 시간을 단축할 수 있도록 지원하고 있다”고 말했다.

이수영 기자 swim@datanews.co.kr