삼성전자, 차세대 차량용 시스템반도체 3종 공개

이윤혜 기자

dbspvpt@datanews.co.kr | 2021.11.30 11:02:00

▲삼성전자가 공개한 차세대 차량용 시스템반도체 3종 / 사진=삼성전자

삼성전자가 차세대 차량용 시스템반도체 3종을 30일 공개했다.

삼성전자가 공개한 제품은 ▲업계 최초로 5G 기반 차량 통신 서비스를 제공하는 통신칩 '엑시노스 오토 T5123' ▲인공지능 연산 기능을 제공하는 인포테인먼트용 프로세서 '엑시노스 오토 V7' ▲차량용 인포테인먼트 프로세서에 공급되는 전력을 정밀하고 안정적으로 조절해주는 전력관리칩(PMIC) 'S2VPS01'이다.

최근 자동차 안에서 다양한 콘텐츠를 즐기는 소비자가 늘고 있어 초고속 통신칩과 고성능 프로세서의 수요가 지속적으로 늘어나고 있다. 또 차량에 탑재되는 전자부품이 증가해 차량내 전력을 효율적으로 관리할 수 있는 전력반도체의 역할이 부각되고 있다.

삼성전자는 이러한 변화에 맞춰 통신칩, 프로세서, 전력관리칩 등 3종 시스템반도체를 공개했으며 늘어나는 첨단 차량용 반도체 수요에 적극 대응해 나간다는 계획이다.

엑시노스 오토 T5123은 차량용 통신칩으로는 업계 최초로 5G 통신 서비스를 제공해 초당 최대 5.1기가비트(Gb)의 초고속 다운로드 기능을 지원한다. 이를 통해 사용자는 주행 중에도 끊김없이 고용량·고화질의 콘텐츠를 다운로드 받을 수 있다.

특히 이 제품에는 최신 5G 기술 기반의 멀티모드 통신칩이 내장돼 5G망을 단독으로 사용하는 SA(Stand Alone)모드와 LTE 망을 함께 사용하는 NSA(Non-Stand Alone)모드를 모두 지원한다. 이를 통해 사용자는 언제 어디서도 안정적이고 빠르게 데이터를 송수신 할 수 있다.

암(Arm)의 '코어텍스(Cortex)-A55' 코어 2개와 'GNSS(Global Navigation Satellite System)'를 내장해 텔레매틱스 시스템 개발을 더 쉽게 했다.

엑시노스 오토 V7은 LG전자 VS 사업본부에서 제작한 폭스바겐 ICAS 3.1 인포테인먼트 시스템에 탑재됐다.

이 제품은 인공지능 연산을 위한 신경망처리장치(NPU)를 탑재해 가상 비서 서비스, 음성, 얼굴, 동작인식 기능을 제공한다. 또 선명한 화면을 위한 불량화소 및 왜곡 보정 기술, 이미지 압축기술(DRC)을 내장했으며, HiFi 4 오디오 프로세서 3개를 통해 사용자가 최상의 음질로 음악, 영화, 게임 등을 즐길 수 있게 지원한다. 이러한 기능을 안정적으로 구동하기 위해 최대 32기가바이트(GB) 용량과 초당 68.3GB의 대역폭을 제공하는 LPDDR4X 메모리를 지원한다.

또 최대 1.5기가헤르츠(GHz) 속도로 구동되는 암의 '코어텍스(Cortex)-A76' 코어 8개, 'Mali-G76' 그래픽처리장치(GPU) 코어 11개로 구성돼 최대 4개의 디스플레이를 동시에 제어할 수 있고 카메라는 최대 12개까지 지원한다.

GPU는 2개의 그룹으로 분리돼 디지털 계기판, 중앙정보처리장치(CID), 헤드업 디스플레이(HUD) 등 각각의 애플리케이션이 안정적이고 독립적으로 동작할 수 있도록 설계됐다.

S2VPS01은 차량용 인포테인먼트용 프로세서에 공급되는 전력을 정밀하고 안정적으로 조절해주는 핵심적인 기능을 수행한다.

특히 자동차 생산업체(OEM)와 주요 파트너사들이 필수사항으로 꼽는 조건의 하나인 '에이실(ASIL)-B' 인증을 획득했다. 에이실-B는 차량용 시스템 안전기준으로, 사고의 발생 가능성, 심각도, 운전자의 제어 가능성을 바탕으로 4개의 레벨(A, B, C, D)로 구분된다. 일반적으로 인포테인먼트 시스템은 B레벨 수준을 요구한다.

장애가 일어날 수 있는 사용환경에서도 안정성을 높이기 위해 전압·전류의 급격한 변화에 대한 보호 기능, 발열 차단기능, 자가 진단기능까지 탑재됐다.

이윤혜 기자 dbspvpt@datanews.co.kr