삼성전자, 스마트기기용 최고 등급 보안칩 3분기 출시

강동식 기자

lavita@datanews.co.kr | 2020.05.26 11:10:17

▲삼성전자의 차세대 핵심 보안칩 ‘S3FV9RR’ / 사진=삼성전자

삼성전자가 최고 수준의 데이터 보안등급을 획득한 스마트기기용 차세대 핵심 보안칩(제품명: S3FV9RR)을 26일 공개했다.

삼성전자가 개발한 보안 소프트웨어(SW)를 탑재한 이 제품은 ‘보안 국제 공통 평가 기준(Common Criteria, CC)’에서 ‘EAL(Evaluation Assurance Level) 6+’ 등급을 획득했다.

이 제품을 스마트기기에 탑재할 경우 제조사는 별도 SW를 개발할 필요 없이 바로 보안기능을 적용할 수 있어 개발기간을 단축할 수 있다.

CC는 국가별로 다른 정보보호 평가기준을 상호 인증하기 위해 제정된 공통 평가기준이다. EAL0부터 EAL7까지 등급을 나누며, 7에 가까울수록 보안에 강하다. EAL 6+는 모바일 기기용 보안 칩(IC)이 현재까지 획득한 가장 높은 등급이다.

이 제품은 단순 해킹 방지를 넘어 스마트기기에 탑재된 SW의 무결성을 검사하는 하드웨어(HW) 보안 부팅(Secure Boot)과 기기 정품 인증(Device Authentication) 등 다양한 기능을 지원한다.

이 제품이 탑재될 경우 인증되지 않은 SW의 스마트기기 침입이 자동 차단되며, 안드로이드와 같은 개방형 모바일 운영체제(OS)에서 요구하는 최고 수준의 HW 보안 성능도 만족한다.

특히 점차 확산되는 온라인 쇼핑·금융거래·원격의료 등 비대면 접촉(Untact) 환경에서 민감한 개인정보를 보호하고, 완벽한 보안환경을 갖춘 재택근무도 가능하게 한다.

또 다양한 스마트 기기의 프로세서에서 사용할 수 있어 모바일 외에도 사물인터넷(IoT) 기기 등 여러 응용처에 활용할 수 있다.

삼성전자는 이 제품을 올해 3분기에 출시할 계획이다.

강동식 기자 lavita@datanews.co.kr

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