삼성전자, AI·차세대 슈퍼컴퓨터용 초고속 D램 세계 최초 출시

속도 1.3배, 용량 2배 향상된 3세대 16GB HBM2E D램 ‘플래시볼트’

강동식 기자

lavita@datanews.co.kr | 2020.02.04 08:21:28

▲삼성전자 3세대 16GB HBM2E D램 ‘플래시볼트’ / 사진=삼성전자

삼성전자가 차세대 슈퍼컴퓨터(HPC)와 인공지능(AI) 기반 초고속 데이터 분석에 활용할 수 있는 초고속 D램 ‘플래시볼트(Flashbolt)’를 출시했다고 4일 밝혔다.

플래시볼트는 16GB 용량의 3세대 고대역폭 메모리(HBM2E, High Bandwidth Memory 2 Extended) D램으로 2세대보다 속도와 용량이 각각 1.3배, 2.0배 향상됐다.

삼성전자는 2세대 8GB HBM2 D램 ‘아쿠아볼트(Aquabolt)’를 세계 최초로 개발해 업계에서 유일하게 양산한 지 2년 만에 3세대 HBM2E D램 플래시볼트를 출시하며 차세대 프리미엄 메모리 시장 선점에 나섰다.

플래시볼트는 1개의 버퍼 칩 위에 16Gb D램 칩(10나노급) 8개를 쌓아 16GB 용량을 구현해 차세대 고객 시스템에서 최고용량, 최고속도, 초절전 등 최적의 솔루션을 제공한다. 삼성전자는 16Gb D램 칩에 5600개 이상의 미세한 구멍을 뚫고 총 4만개 이상의 TSV 접합볼로 8개 칩을 수직 연결한 초고집적 TSV 설계기술을 적용했다.

특히 이 제품은 신호전송 최적화 회로 설계를 활용해 총 1024개의 데이터 전달통로에서 초당 3.2Gb의 속도로 410GB의 데이터를 처리한다. 풀HD(5GB) 영화 82편을 1초에 전달할 수 있는 수준이다.

삼성전자는 2020년 이 제품을 양산해 기존 AI 기반 초고속 데이터 분석과 고성능 그래픽 시스템을 개선하고 슈퍼컴퓨터의 성능 한계를 극복해 차세대 고성능 시스템 적기 개발에 기여할 계획이다.

이 제품은 또 세계 최초로 초당 4.2Gb까지 데이터 전달속도 특성을 확보해 향후 특정 분야의 차세대 시스템에서는 538GB를 1초에 처리할 수 있을 것으로 전망된다. 2세대 제품과 비교할 경우 초당 데이터 처리 속도가 1.75배 이상 향상되는 것이다.

강동식 기자 lavita@datanews.co.kr