이재용 삼성전자 회장, 일본 패키징 연구거점 점검

강동식 기자 2026.11.01 17:54:27

▲이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마에 위치한 삼성전자 첨단 반도체 패키징 연구거점(APL)에서 카와히라 히로이치 삼성전자 DS 리서치 재팬 연구소장(이 회장 왼쪽), 카리야 다카시 APL 랩장과 함께 패키징 기술 현황을 점검하고 있다. / 사진=삼성전자

이재용 삼성전자 회장이 일본 반도체 연구개발 현장을 방문해 차세대 패키징 기술 확보와 현지 기업과의 협력 확대를 주문했다.

삼성전자는 이 회장이 1일 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구시설 ‘APL(Advanced Package Lab)’을 방문해 연구개발 진행 상황을 살펴봤다고 밝혔다.

이 회장은 현지 연구진으로부터 반도체 패키징에 필요한 소재와 공정기술 개발 현황을 보고받고, 일본 소재·부품·장비 기업과의 협력 방안을 논의했다. 지난 9월 8일 문을 연 APL을 이 회장이 직접 점검한 것은 이번이 처음이다.

APL은 삼성전자가 일본의 반도체 소부장 기술을 활용하기 위해 구축한 연구시설이다. 삼성전자는 2023년 요코하마에 APL을 설립했으며, 2024년부터 5년간 400억 엔(약 3500억 원)을 투입해 연구개발 역량을 확충하고 있다.

이곳에서는 첨단 패키징에 적용할 소재와 제조공정을 연구하고 기술적 완성도를 검증한다. 앞으로 웨이퍼 본딩과 유리기판 등 차세대 기술로 연구 범위를 넓히고, 고성능·저전력 반도체 구현을 위한 새로운 패키징 구조 개발도 추진할 예정이다.

국내 반도체연구소의 패키징 연구조직과는 담당 영역을 구분하되 공동 연구를 통해 기술 개발 효율을 높인다는 구상이다. 현지 전문인력 채용도 늘려 요코하마를 글로벌 패키징 연구개발의 주요 거점으로 키울 계획이다.

삼성전자가 일본에 연구거점을 마련한 것은 반도체 소재와 장비 분야에서 경쟁력을 갖춘 현지 기업들과의 기술 협력을 강화하기 위해서다. 요코하마는 대학과 연구기관, 관련 기업이 밀집해 있어 인재 확보와 공동 연구에 유리한 지역으로 꼽힌다.

첨단 패키징은 인공지능(AI) 반도체의 성능과 전력 효율을 결정하는 핵심기술로 부상하고 있다. 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭메모리(HBM), AI 가속기 등을 하나로 연결하는 방식에 따라 데이터 처리속도와 전력 소모, 발열 수준이 달라지기 때문이다.

삼성전자는 메모리와 시스템반도체 분야의 기술력을 패키징 기술과 결합해 AI 반도체 시장에서 경쟁력을 높인다는 전략이다.

강동식 기자 lavita@datanews.co.kr

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