LG이노텍, 유리 가공 전문업체 손잡고 '유리기판' 정조준

LG이노텍은 유리기판 사업 경쟁력 강화를 위해 유리 정밀가공 전문업체인 유티아이(UTI)와 연구개발 협력을 맺었다고 8일 밝혔다.

유리기판은 기존 플라스틱(유기) 기판과 달리 기판 내부 코어(Core)층을 유리로 대체한 차세대 반도체 기판이다. 열에 의한 기판 휘어짐 현상을 최소화하고 매끄러운 표면에 회로를 더 정밀하게 새길 수 있어, 고성능 컴퓨팅용 첨단 반도체 패키징 기술인 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 등에 최적화된 소재로 꼽힌다.

이번 협업 파트너인 유티아이는 유리 정밀가공 분야에서 앞선 기술력을 갖춘 기업이다. 얇으면서도 강도 높은 모바일용 강화유리 제조 역량을 바탕으로 글로벌 스마트폰 제조사에 커버글라스를 납품하고 있으며, 최근에는 유리기판 영역으로 사업 확장을 추진 중이다.

양사는 이번 협력을 통해 유리기판의 강도를 높이는 기술을 공동 개발할 계획이다. 유리기판은 공정 과정에서 미세한 구멍을 뚫는 작업이 필수적인데, 이 과정에서 유리 고유의 강도가 저하되는 문제점이 발생한다. 낮은 강도는 품질 문제로 직결되는 만큼, 이를 방지하기 위한 유리 강화 기술은 유리기판 상용화의 핵심 요소로 평가받는다.

LG이노텍은 지난해 유리기판 시장 진출을 선언한 이후 국내 사업장에 시범생산 라인을 구축하는 등 기술 개발에 속도를 내고 있다. 현재 글로벌 고객사를 비롯해 국내외 관련 기술 보유 업체들과 다각적인 협업을 진행 중이다.

향후 LG이노텍은 최근 주력하고 있는 고부가 반도체 기판 FC-BGA에 유리기판 기술을 적용해 사업 경쟁력을 강화해 나갈 방침이다.

문혁수 LG이노텍 사장은 “유리기판은 반도체 패키징의 판을 바꿀 기술”이라며, “LG이노텍은 50년 동안 이어온 기판소재 기술에 유리 정밀가공 기술을 더해, 탁월한 고객가치를 창출하는 혁신 제품을 지속 선보일 것”이라고 말했다.

한편 LG이노텍은 인공지능(AI)·반도체·통신용 고부가 기판 사업을 미래 성장을 이끌 신사업 분야로 선정하고, 2030년까지 연 매출 3조 원 규모로 키우겠다는 목표를 밝힌 바 있다.

박혜연 기자 phy@datanews.co.kr